台湾TSMC、アリゾナ州に第2の半導体工場を建設へ–投資5.5兆円に

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　台湾積体電路製造（TSMC）は米国時間12月6日、アリゾナ州フェニックスに第2の新工場を建設すると発表した。この工場で最先端のプロセッサーを製造するとしている。

　工場建設予定地で計画を祝う式典には、Apple、AMD、NVIDIAの最高経営責任者（CEO）らのほか、Joe Biden米大統領も出席した。

　TSMCはすでにフェニックスに半導体製造工場（ファブ）を建設中で、120億ドル（約1兆6000億円）を投じて、現行の「iPhone」などに採用されている最先端の5nm製造プロセスによるプロセッサーを製造する。TSMCは改良した4nmチップもこの工場で製造することと、はるかに高度な3nmチップを製造する第2のファブを建設することを発表した。投資総額は400億ドル（約5兆5000億円）になる。

　ただし、この新しいチップは2023年のiPhoneには搭載されない。ファブの建設には時間がかかるからだ。TSMCは2021年4月に5nmのファブを着工したが、チップの製造が始まるのは2024年以降になる。新たに発表された3nmのファブも、チップの製造が始まるのは2026年以降だ。

　TSMCがアリゾナに建設する2つのファブは、建設に従事する1万人以上の建設作業員に加え、さらに1万人に上る高賃金のハイテク関連の雇用を創出することが見込まれる。ハイテク関連職には、TSMCが直接雇用する4500人も含まれる。完成すれば、これら2つのファブで製造されるウエハーは年間60万枚以上、最終製品の価値は400億ドル以上になるとみられる。