昭和電工、量子アニーリングで半導体材料の配合を探索

今回は「昭和電工、量子アニーリングで半導体材料の配合を探索」についてご紹介します。

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　昭和電工は2月10日、半導体の樹脂やフィラー、添加剤といった材料の最適な配合を探索する作業に量子アニーリングを利用し、作業時間を数十年から数十秒に短縮できる可能性を実証したと発表した。

　昭和電工によると、同社が取り組む材料の種類や量の配合の組み合わせは理論で10の50乗パターンにもなるという。人工知能（AI）を使って最適な組み合わせの配合を探索しても数十年を要するといい、これまで理論上の組み合わせの一部を利用して探索していたという。

　今回の実証では、量子の特徴に着想を得て組み合わせ問題などに対処する富士通の量子ニーリング技術に注目したという。昭和電工は、材料の配合条件から半導体材料の特性を予測する独自開発のAIモデルを、量子ニーリング技術で用いる解析手法のイジングモデルとして表現できるようにした。配合の種類と量を限定した場合だが、このモデルを利用することにより探索時間が従来のAIを使う場合に比べて7万2000分の1に短縮され、半導体材料としても3割ほど性能の高い配合を見つけ出せたとしている。