サムスン、新しい半導体研究開発施設に着工–2028年までに約2兆円を投資

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　サムスンは現地時間8月19日、2028年までに約20兆ウォン（約2兆円）を投じて、韓国で新しい先進的なチップ研究施設を建設すると発表した。

　器興（キフン）キャンパスに建設される新しい施設は、革新的な新技術と、メモリーおよびシステム半導体の新たなウエハー製造プロセスに関する先進的な研究の旗振り役を務める、とサムスンは述べている。

　19日の起工式には、サムスンの副会長、李在鎔氏が出席した。贈賄罪で有罪判決を受け、8月15日に大統領恩赦を受けて以来、公の場に初めて姿を現した。

　サムスンの事実上トップである李副会長は起工式で、幹部と従業員に向け「40年前に最初の半導体工場の建設に着工したこの場所から、新たな挑戦に乗り出す」と語った。

　「次世代の製品と、その後に登場した製品に大胆な研究開発投資をしていなかったら、今日のサムスンの半導体事業は存在していなかった。先を見越して投資し、技術を重視する伝統を守らなければならない」

　新施設は、敷地面積10万9000平方メートルで、サムスンのキフンキャンパスに建設される。キフンキャンパスはソウルの南に位置し、韓国にある同社の3つの主要半導体製造施設の1つだ。華城（ファソン）とピョンテク（平沢）にあるキャンパスとともに、同社の最新チップを製造している。

　サムスンは6月、最新の3ナノメートル（nm）プロセスによるチップの量産を開始したと発表した。ここ数年の世界的なチップ不足により、顧客は在庫を積み増している。一方で需要の急増を受けてサムスンなどの受託チップメーカーは提供価格を引き上げることも可能になったことから、サムスンのチップ部門にとってチップ不足は好材料だった。

　サムスンのチップ部門は、2022年第2四半期の営業利益の3分の2を占めた。