先端システム技術研究組合、デジタルツインのための半導体設計基盤開発に着手

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　先端システム技術研究組合（RaaS）は5月17日、4月1日に次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始したと発表した。誰もが専用チップを迅速に設計できる“民主化”を実現させるとしている。

　RaaSは、東京大学と半導体関連企業らが参加して2020年4月に設立された。現実空間とサイバー空間をつなぐ「デジタルツイン」において、データとAIなどを駆使した「データ駆動型社会」を支えるシステムに取り組む。これに必要な専用チップの開発効率とエネルギー効率をそれぞれ10倍に高める研究開発を目標としている。

　今回は、専用チップを素早く設計するためのアジャイル設計手法について、RaaSシステム系研究部門会員の東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所が共同研究開発に着手した。専用チップ開発で課題となるコストを抑制して組合員が共同利用できる次世代先端半導体開発プラットフォームの実現を目指す。

　また、専用チップのエネルギー効率向上のために、メガファウンドリーの7ナノミリ以降のCMOSプロセスを利用して、組合員が実現したいシステムを搭載したチップを製造できるようにするとしている。